Kami reueus ngumumkeun upacara bubuka agung pabrik énggal kami anu aya di Lechang, Cina. Salaku produsén sekrup sareng pangiket anu unggul, kami bungah pikeun ngalegaan operasi sareng ningkatkeun kapasitas produksi pikeun ngalayanan para nasabah kalayan langkung saé.
Pabrik anyar ieu dilengkepan ku mesin sareng téknologi anu canggih, anu ngamungkinkeun urang ngahasilkeun sekrup sareng pengikat kualitas luhur kalayan laju anu langkung gancang sareng kalayan presisi anu langkung luhur. Fasilitas ieu ogé nampilkeun desain sareng tata letak modéren anu ngamaksimalkeun efisiensi sareng kaamanan.
Upacara bubuka dihadiran ku pajabat pamaréntah daérah, pamimpin industri, sareng tamu-tamu anu dipihormat. Kami ngarasa kahormatan ngagaduhan kasempetan pikeun mintonkeun fasilitas énggal kami sareng ngabagi visi kami pikeun masa depan perusahaan kami.
Dina upacara éta, CEO kami masihan biantara anu ngajelaskeun komitmen kami kana inovasi, kualitas, sareng kapuasan palanggan. Anjeunna nekenkeun pentingna investasi dina téknologi sareng peralatan canggih pikeun tetep aya di garis payun industri sareng minuhan kabutuhan palanggan anu terus mekar.
Upacara motong pita nandakeun bubuka resmi pabrik, sareng para tamu diulem pikeun ngurilingan fasilitas éta sareng ningali langsung mesin sareng téknologi canggih anu bakal dianggo pikeun ngahasilkeun sekrup sareng pengencang anu kualitasna luhur.
Salaku perusahaan, kami reueus janten bagian tina komunitas Lechang sareng nyumbang kana ékonomi lokal ngalangkungan nyiptakeun lapangan kerja sareng investasi. Kami tetep komitmen pikeun ngajaga standar kualitas sareng kaamanan anu pangluhurna dina sadaya operasi kami sareng nyayogikeun produk sareng jasa anu pangsaéna pikeun para nasabah.
Kasimpulanana, bubuka pabrik anyar kami di Lechang nandakeun babak anyar anu pikaresepeun dina sajarah perusahaan kami. Kami ngarep-ngarep tiasa teras-terasan berinovasi sareng mekar, sareng ngalayanan para nasabah kami nganggo sekrup sareng pengikat kualitas pangluhurna salami mangtaun-taun ka payun.
Waktos posting: 19-Jun-2023
